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SIP-LV

LVDS接口模块由一个或多个LVDS基片采用立体封装工艺堆叠而成广泛应用于航空航天领域计算机系统



   产品特性

 

每个输出口数据率:100Mbps

数据宽度:8bit

电源电压:3.3V

典型产品辐照指标:

TID:TBD

SEL:TBD

SEU:TBD

工作温度范围:

-55 to +125



   产品列表

 

#

SIP-LV

存储容量(bit)

存储结构

电压

每个输出口数据率

抗辐射 

封装

温度等级

筛选等级

质量等级

TID 1) 

SEL 2) 

SEU 3) 

1

VDLV00108XS34XX1V01-31

---

---

3.3V

100Mbps

100TBD 

80TBD 

31TBD 

SOP34

EIM

EB,M,S

EEIBMM,MS

  2 VDLV00108XS34XX1V01-32
  ---   ---   3.3V 100Mbps  100(TBD)  80(TBD)  31(TBD)  SOP34  E,I,M   E,B,M,S  EE.IB,MM,MS 

 


1)TID:Total DoseKrads(Si)

2)SEL: LET ThresholdMev.cm2/mg

3)SEU:SEU Threshold Mev.cm2/mg

 

   相关下载

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4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暂无记录
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